焊錫膏按合金體系可分為有鉛錫膏與無鉛錫膏兩大類。隨著全球環(huán)保法規(guī)持續(xù)升級，無鉛焊接已成為SMT生產(chǎn)的主流標(biāo)準(zhǔn)。

在無鉛體系中，依據(jù)合金熔點(diǎn)與回流溫度區(qū)間，可分為高溫、中溫、低溫三種規(guī)格。行業(yè)暫無硬性標(biāo)準(zhǔn)界定低溫錫膏，但熔點(diǎn)138℃左右的無鉛錫膏被統(tǒng)一歸類為低溫?zé)o鉛焊錫膏，也是目前行業(yè)應(yīng)用最廣的低溫焊接方案。

常規(guī)無鉛產(chǎn)品普遍采用SAC305錫銀銅高溫合金，熔點(diǎn)217℃，峰值回流溫度需達(dá)到240℃以上，但該工藝存在明顯短板，極易引發(fā)產(chǎn)品品質(zhì)隱患。

SMT回流過程中，PCB板面溫度無法做到完全均勻。元器件尺寸大小、布局疏密、板材厚度差異，會讓復(fù)雜大板PCB產(chǎn)生20℃以上的峰值溫差。疊加測溫誤差、設(shè)備溫控波動(dòng)等因素，當(dāng)板面低溫區(qū)滿足240℃焊接最低要求時(shí)，高溫區(qū)溫度會飆升至265℃。

該溫度極易超出熱敏元器件、柔性電路板、LED、塑膠元件的耐溫上限，造成器件燒壞、變形、脫層等不良。除此之外，高溫會加速焊點(diǎn)與銅箔氧化，環(huán)境溫度每升高10℃，氧化速率會成倍加劇，直接導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)暗、虛焊、潤濕不良、可靠性下降等系列問題。低溫錫膏正是為解決高溫焊接短板而生。

低溫?zé)o鉛錫膏由低溫合金焊粉與專用助焊劑兩大核心部分組成，二者各司其職，共同保障低溫焊接的穩(wěn)定性與良品率。

① Sn42Bi58 錫鉍二元合金（基礎(chǔ)通用款）

這是行業(yè)最經(jīng)典的低溫?zé)o鉛合金，共晶熔點(diǎn)138℃，回流溫度只需160–180℃，完美適配所有不耐高溫的元器件與板材。該配方成本可控、熔點(diǎn)穩(wěn)定、潤濕性能優(yōu)良，是量產(chǎn)低溫焊接的主力方案。唯一短板是純錫鉍合金焊點(diǎn)脆性相對較高，抗震性能一般。

② Sn42Bi57.6Ag0.4 錫鉍銀三元合金（改良增強(qiáng)款）

在錫鉍二元合金基礎(chǔ)上微量添加銀元素，在保留138℃超低熔點(diǎn)的同時(shí)，大幅改善錫鉍合金焊點(diǎn)脆性大、易開裂的缺陷，有效提升焊點(diǎn)強(qiáng)度、抗震動(dòng)性與長期可靠性，適用于對產(chǎn)品穩(wěn)定性要求更高的精密電子、車載、智能穿戴產(chǎn)品。

助焊劑是低溫錫膏的核心輔助成分，直接決定焊接良率。其核心作用為：常溫下包裹保護(hù)焊粉，防止提前氧化；焊接過程中快速破除焊盤與元件引腳氧化層，提升錫液鋪展?jié)櫇裥?；焊接后隔絕空氣，杜絕焊點(diǎn)二次氧化，保障焊點(diǎn)光亮飽滿、連接穩(wěn)定。

無鉛低溫錫膏以138℃錫鉍合金為核心基材，搭配適配的低溫專用助焊劑，從根源解決了SAC305高溫工藝的燒件、氧化、板材變形等問題。普通錫鉍合金滿足通用量產(chǎn)需求，含銀改良款則適配高可靠場景，是熱敏元器件、柔性板、低溫制程產(chǎn)品的最優(yōu)焊接方案。